Präzision trifft Innovation: Die Zukunft der Chip-Technologie mit Peter Kürz und Michael Kösters

Shownotes

„Wir verschieben die Grenzen des technologisch Machbaren.“ In dieser Folge spricht Moderatorin Carmen Hentschel mit den Preisträgern des Werner-von-Siemens-Rings 2024, Michael Kösters von TRUMPF und Peter Kürz von ZEISS SMT, über die bahnbrechende High-NA-EUV-Lithographie – eine Technologie, die die Herstellung von Mikrochips revolutioniert.

Die beiden Experten erklären, wie Mikrochips mit mehr als 10 Milliarden Transistoren auf Flächen hergestellt werden, die so groß sind wie ein Daumennagel, warum ihre Arbeit als eines der kompliziertesten Industrieprojekte der Welt gilt, welche Herausforderungen die High-NA-EUV-Technologie mit sich bringt und wie ihre Arbeit den Fortschritt in der Halbleitertechnologie vorantreibt. Dabei sprechen sie über Herausforderungen, wie etwa die Produktion von extrem präzisen Optiken und die Optimierung der EUV-Lasertechnologie. Außerdem sprechen sie über die Zusammenarbeit mit ASML – dem weltweit einzigen Hersteller von EUV-Maschinen –, die Bedeutung der Teamarbeit und darüber, wie Innovationen durch kreative Lösungen und jahrzehntelanges Know-how entstehen. Abschließend geben sie einen Ausblick auf die weitere Entwicklung der High-NA-EUV-Technologie und deren Bedeutung für den Technologie- und Wirtschaftsstandort Europa.

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Carmen Hentschel (Moderatorin): https://www.carmen-hentschel.de/ Pressemitteilung zu Dr. Peter Kürz, Carl Zeiss AG und Dr. Michael Kösters, TRUMPF SE + Co. KG: https://www.trumpf.com/filestorage/TRUMPF_de_DE/Unternehmen/Pressemitteilungen/20240918-PM-SIEMENS-Ring/20240918-PM-SIEMENS-Ring-ZEISS-TRUMPF.pdf Über den Werner-von-Siemens-Ring 2024: https://siemens-ring.de/werner-von-siemens-ring-kuerz-koesters/